无铅助焊剂

外观:无色透明液体包装规格:25升/桶规格型号:HC-901无铅助焊剂应用:针对电子无铅焊接制程,适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接,及其它要求质量

  • 产品单价: 14.00元/升
  • 品牌:

    鼎创

  • 产地:

    四川 成都市

  • 产品类别:石油、化工
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2019-05-16 10:40

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  • 产品详情

产品参数

品牌:

鼎创

所在地:

四川 成都市

起订:

≥25 升

供货总量:

500000000 升

有效期至:

2020-04-25

详情介绍

外观:
无色透明液体
包装规格:
25升/桶
规格型号:
HC-901
  

无铅助焊剂应用:

    针对电子无铅焊接制程,适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接,及其它要求质量可靠度很高的产品。


无铅助焊剂特点:

★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
★ 不会破坏臭氧层,不含ODS物质。
★ 优秀的焊接性能,较低的缺陷率。
★ 焊后焊点饱满,且焊接烟雾小。
★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
★ 残余物无腐蚀,不粘手。
★ 耐热性好,在双波制程中有优良的表现。

无铅助焊剂的操作:

    本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。
发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。
预热温度:90-115℃之间。
转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

无铅助焊剂技术说明:(编号:HC-901)

项目
规格/Specs
参考标准
 项目规格/Specs参考标准
扩散率%
≥92%
IPC-TM
外观无色透明液体/
卤素含量%
IPC-TM
比重(30℃)0.805±0.03IPC-TM
铜镜测试
通过
IPC-TM
焊接预热温度℃90℃-115℃/
绝缘阻抗值Ω
≥1.0×109ΩIPC-TM上锡时间3-5秒/
水萃取液电阻率Ω
≥5.0×104ΩIPC-TM操作方法发泡、喷雾、沾浸
固态成份%2.9±0.5%IPC-TM适合机型手浸炉、波峰炉
焊点色度光亮型IPC-TM本品编号HC-901


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